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課程名稱 |
先進半導體製程整合工程
Process Integration Engineering of Advanced Semiconductor |
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開課學期 |
105-2 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電子工程學研究所 |
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授課教師 |
楊明宗 |
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課號 |
EEE5050 |
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課程識別碼 |
943 U0520 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
博理112 |
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備註 |
總人數上限：50人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1052EEE5050_ |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
1. Process Integration of Semiconductor
2. Trend of Advanced Semiconductor
3. Key Technology of Nanometer Mainstream Process
4. Device Engineering(I) : Strain Engineering and High-k dielectric / metal gate
5. Device Engineering(II): FDSOI and FinFET
6. Device Engineering(III):High mobility channel and Nanowire
7. Advanced Lithography
8. Salicide and Metal Local Interconnection
9. Metalization and Low-k dielectric
10.Advanced package: TSV and FOWLCSP
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課程目標 |
1. 製程整合工程的重要與先進製程研發的關聯性
2. 半導體主流製程的關鍵技術的演進
3. 元件、微影、金屬連接等關鍵製程技術重點
4. 關鍵製程技術未來可能的發展
5. 先進晶圓級封裝技術的介紹 |
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課程要求 |
修過半導體工程、固態電子學
對先進半導體製程有興趣，想從事製程研發工作者 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
1. Fundamentals of Modern VLSI Devices (new edition), Yuan Taur and Tak Ning
2. 3D Integration for VLSI Systems, Pan Stanford Publishing, ISBN: 978-981-
4303-81-1
3. Microchip Fabrication, PETER VAN ZANT, McGRAW-HILL INTERNATIONAL EDITION |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
Midterm Examination |
45% |
Process technology |
2. |
Final Examination |
25% |
3D Package |
3. |
Final Presentation or Report |
30% |
同學互評佔30%,教授評分佔70% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/24 |
課程介紹介,Two short talk: 1. Process
technology. 2. 3D IC for Mobile Application |
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第2週 |
3/03 |
Trend & Technology Requirement of
Advanced Semiconductor |
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第3週 |
3/10 |
Process Integration Engineering and
Qualification of Semiconductor |
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第4週 |
3/17 |
Device Engineering(I)
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第5週 |
3/24 |
Device Engineering(II) |
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第6週 |
3/31 |
Device Engineering(III)
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第7週 |
4/07 |
Advanced Lithography |
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第8週 |
4/14 |
Salicide and Metal Local Interconnection |
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第9週 |
4/21 |
Metalization and Low-k dielectric
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第10週 |
4/28 |
Future Focus of Process Technology |
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第11週 |
5/05 |
Midterm Examination |
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第12週 |
5/12 |
Advanced Package(I)
Final Presentation(I) |
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第13週 |
5/19 |
Advanced Package(II)
Final Presentation(II) |
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第14週 |
5/26 |
Advanced Package(III)
Final Presentation(III) |
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第15週 |
6/02 |
教授出國參加研討會 |
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第16週 |
6/09 |
Advanced Package(IV)
Final Presentation(IV) |
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第17週 |
6/16 |
Final Examination |
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第18週 |
06/23 |
Final Presentation(VI)(VII)(VIII) |
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